3D Wafer-on-Wafer (WoW) IC 設計服務
智普科技致力於提供領先業界的 3D Wafer-on-Wafer (WoW) IC 設計服務，幫助客戶實現高效能的晶片解決方案，也曾達成全球首度結合 ARM Ethos-U65 NPU 和 Cortex-M55 ，並採用先進的 DRAM 晶圓堆疊 (3D Wafer-on-Wafer , WoW) 之設計。
3D WoW 是晶圓級的堆疊技術，將 CPU 與 DRAM 相關 IP 整合於同一顆晶片，能有效提升效率、減少延遲，降低佔用的空間，滿足邊緣人工智慧 (Edge AI) 晶片設計需求。
低延遲
減少邏輯電路與記憶體之間訊號延遲。
高效能
提供超高頻寬資料傳遞，滿足高效能運算需求。
尺寸小
矽穿孔 (TSV) 技術垂直堆疊。
設計多元
可結合ARM或RISC-V核心
異材質整合
將邏輯電路與記憶體整合。
先進開發技術
3D 堆疊研發技術。
設計團隊
智普科技擁有一支經驗豐富的 3D IC 設計團隊，由來自半導體、封裝與系統架構等領域的專業組成。
我們的工程團隊精通 EDA 設計工具、晶片驗證、先進封裝技術，並與業界領先的晶圓代工與封裝廠商緊密合作，確保每一款設計皆符合最高標準。
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